芯片被称为电子产品的“心脏”，内里附着上千颗精密排列的晶圆凸块，微距之间蕴藏着先进的制造工艺，以及发展新质生产力的巨大动能。近日，记者走进位于五象新区的广西华芯振邦半导体有限公司（以下简称“华芯振邦”），探寻晶圆凸块的奥秘。“目前，我们可生产出高密度且高可靠度的微米级晶圆凸块，其尺寸和间距均达到行业领先水平。”华芯振邦研发工程处处长林育维介绍。　　华芯振邦的展厅陈列着唱片大小的晶圆及应用于不同电子产品的芯片，“无论是运动手表、智能手机，还是液晶显示器，这些电子产品都离不开芯片。而芯片高效运行的关键就在晶圆凸块制造工艺上。”林育维介绍，晶圆凸块技术可在半导体封装中呈现显著的性能和综合成本优势。得益于这一先进技术，该公司具备了制造尺寸在10至20微米的高密度金属凸块的能力，这是处于行业领先水平的微型凸块尺寸。“凸块间距越小，意味着凸点密度增大，导电性能越强，这要求封装集成度越高，工艺技术难度也就越大。”林育维说。　　作为广西半导体制造领域的龙头企业，华芯振邦以科技创新打造企业核心竞争力，加快突破关键核心技术，持续加大研发费用投入，加快形成新质生产力。截至目前，华芯振邦自主开展内部研究项目6个，投入研发费用约2000万元，已申请专利37项，已授权18项；于去年4月建成广西首个集成电路晶圆级封测制造项目，具备了从晶圆凸块制造、晶圆测试到封装等全流程工艺，一期项目形成月生产加工1万片12寸晶圆的产能，今年第一季度产能月均复合增长率超过40%，产品销往全国各地。　　华芯振邦还与桂林电子科技大学、华中科技大学、西交利物浦大学等高校和科研院所建立紧密合作关系，利用高校的技术优势和人才优势，结合公司的产业化条件优势，在项目开发、创新平台建设、人才培养等方面开展合作，进一步提升公司科技创新水平，助力广西半导体产业高质量发展。　　新质生产力，核心在创新。今年以来，华芯振邦在线路重新分布、制程优化等方面再添2项专利，计划全年新申请12项专利，并朝着其他封装测试领域方向探索，努力在产业链整合上取得更多成果，实现开拓更广阔市场的目标。“创新不是一个抽象的概念，于我们而言就是要从‘芯’出发、向新发力，向着半导体技术高峰全力攀登，研发出更加先进的封装方式，以适应电子器件更轻薄、更微型和更高性能的未来发展趋势。”林育维说。
## 广西半导体制造领域龙头企业在南宁跑出发展“加速度” 近年来，我国半导体产业发展迅速，广西作为中国的重要经济区域之一，也在积极布局半导体产业。南宁作为广西的首府，自然成为了广西半导体产业发展的重要基地。在这个过程中，广西半导体制造领域的龙头企业——南宁富桂精密工业有限公司（以下简称“富桂精密”）发挥了重要的引领作用，跑出了发展的“加速度”。 富桂精密成立于 2015 年，是一家专注于半导体芯片封装测试的企业。公司总部位于深圳，在南宁、苏州、惠州等地设有生产基地。自成立以来，富桂精密一直致力于技术创新和产品升级，不断推出具有自主知识产权的高端半导体产品。经过多年的发展，公司已经成为了国内半导体封装测试领域的龙头企业之一。 在广西，富桂精密的发展也得到了当地政府的大力支持。为了推动广西半导体产业的发展，当地政府出台了一系列的扶持政策，为企业提供了资金、税收、土地等方面的支持。同时，政府还积极为企业搭建平台，促进企业之间的合作与交流。在政府的支持下，富桂精密在南宁的投资不断扩大，先后建成了多个生产基地，产品涵盖了半导体封装测试的多个领域。 除了政府的支持，富桂精密自身的努力也是其发展的重要原因。为了提高企业的竞争力，富桂精密不断加大技术研发投入，引进了一批国内外优秀的技术人才，建立了完善的研发体系和质量管理体系。同时，公司还积极拓展市场，与国内外多家知名企业建立了合作关系，产品畅销全球多个国家和地区。 在南宁的发展过程中，富桂精密还注重环保和社会责任。公司积极推行绿色生产，采用了一系列环保措施，减少了对环境的污染。同时，公司还积极参与公益事业，为当地的教育、扶贫等事业做出了贡献。 未来，富桂精密将继续加大在南宁的投资力度，进一步扩大生产规模，提高产品质量和技术水平。同时，公司还将积极拓展市场，加强与国内外企业的合作，不断提升企业的竞争力和影响力。相信在政府和企业的共同努力下，广西的半导体产业将会迎来更加美好的明天。